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时间:2020-01-21 18:54:46来源:本站 作者: 点击:
  

  美国英特尔是一家具有高端芯片设计和制造能力的半导体公司。目前,该公司已正式量产了其10纳米节点的制造工艺,发布了融合10纳米制造工艺和先进三维封装及电路设计技术的最新一代酷睿处理器。纳米节点用以形容在生产处理器过程中集成电路的精细度,数值越小,精度越高,生产工艺越先进,同样的体积下就可以塞进更多电子元件,处理器的性能会更强,功耗更低。

  半导体二极管的核心是PN结,它的特性就是PN结的特性——单向导电性。常利用伏安特性曲线来形象地描述二极管的单向导电性。 若以电压为横坐标,电流为纵坐标,用作图法把电压、电流的对应值用平滑的曲线连接起来,就构成二极管的伏安特性曲线,如下图所示(图中虚线为锗管的伏安特性,实线为硅管的伏安特性)。

  芯片是现代科技最高精尖的领域之一,其研发资金投入大、商用周期长等特点让不少企业望而却步,近年来由于IP的种类和复杂度越来越大以及通用接口的缺乏,导致从IP开始到系统集成验证再到软件调试的过程耗时更久、投入也越来越大。这推动了一场从芯片上游开始的变革。

  诞生于加州大学伯克利分校的RISC-V因为其开源、灵活和低成本等优势,从面世开始就受到了开发者的热烈支持和厂商的广泛关注。尤其是进入最近几年,在AIoT潮流和各国政府的支持下,RISC-V更是呈现出一种星火燎原之势。

  与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。

  一方面,因为其独特设计适用于更现代的计算设备,如仓库规模云计算机、高端移动电话和微小嵌入式系统。

  另一方面,RISC设计之初就考虑到了用途中的性能与功率效率。于是该指令集还具有众多支持的软件,这解决了新指令集通常的弱点。

  作为一种开源的处理器架构,全世界的处理器开发者都可以基于RISC-V架构做出理想的处理器产品,这种可扩展可定制化的特点对于场景驱动、性能功耗需求各不相同的AIoT芯片尤为关键。

  7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910),称玄铁910目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。自半导体产业诞生以来,过去数十年经历了多次变革,每次变革都来自应用场景的推动:PC时代成就了Intel,移动互联网时代成就了Arm和高通,而如今进入AIoT时代,平头哥已经率先迈出了一大步 。

  很多人提到RISC-V,都会说它是开源芯片。其实这种说法是不对的。准确来说,RISC-V是一个基于“精简指令集(RISC)”原则的开源指令集架构。

  指令集,对于CPU来说,就是介于软件和底层硬件之间的一套程序指令的合集。指令集存储于CPU内部,引导CPU进行运算,并帮助CPU更高效地运行。

  我们现在常用的台式机电脑或服务器,使用的主要是英特尔和AMD公司的CPU。这类CPU使用的指令集,属于“CISC复杂指令集”。CISC,就是Complex Instruction Set Computer(复杂指令集计算机)。

  三极管和两个反向相接的pn二极管有什么差别呢?其间最大的不同部分就在于三极管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向活性区之pnp三极管为例,射极的电洞注入基极的n型中性区,马上被多数载体电子包围遮蔽,然后朝集电极方向扩散,同时也被电子复合。当没有被复合的电洞到达BC接面的耗尽区时,会被此区内的电场加速扫入集电极,电洞在集电极中为多数载体,很快藉由漂移电流到达连结外部的欧姆接点,形成集电极电流IC。

  限幅用二极管:由于在二极管两端加正向电压使其导通后,其正向压降基本保持不变,因此其在电路中可以作为限幅元件,将信号的幅度限制在一定的范围内。

  当时编译器的技术并不纯熟,程序都会直接以机器码或是组合语言写成,为了减少程序的设计时间,逐渐开发出单一指令,复杂操作的程序代码。设计师只需写下简单的指令,再交给CPU去执行。

  但是后来有人发现,整个指令集中,只有约20%的指令常常会被使用到,大约占了整个程序的80%;剩余80%的指令,只占了整个程序的20%。(典型的二八原则)

  于是,1979年美国加州大学伯克利分校的David Patterson教授提出了RISC的想法,主张硬件应该专心加速常用的指令,较为复杂的指令则利用常用的指令去组合。

  RISC,就是Reduced Instruction Set Computer,精简指令集计算机。

  而RISC通过精简CISC指令种类,格式,简化寻址方式,达到省电高效的效果,适合手机、平板、数码相机等便携式电子产品或物联网产品。

  上个世纪80年代,Arm公司就是基于RISC架构开始做自己的芯片,最终一步一步崛起,万象城娱乐最新网址战胜了英特尔,成为现在的移动芯片之王。如今,包括华为麒麟、高通骁龙在内的大部分手机终端和物联网设备芯片,都是基于Arm的架构设计。

  亚德诺半导体(ADI)148亿美元收购凌力尔特,英飞凌8.5亿美元收购科锐公司旗下Wolfspeed Power & RF部门,中芯国际4900万欧元收购LFoundry70%股份,四维图新39亿元收购杰发科技……还有去年年底,两大芯片巨头恩智浦与飞思卡尔完成合并。伴随车联网和自动驾驶技术的快速发展,并购整合成为近三年***芯片行业的大趋势。有研究表明新浪新闻网***芯片目前正蓬勃发展,很多半导体企业汽车业务板块呈两位数以上增长。

  LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装

  Arm这家公司的商业模式很特别。它做的是芯片的架构设计,相当于画工程图纸,然后把图纸卖给各大芯片制造公司,例如华为。这些公司基于这个原始图纸,进行修改,最终设计自己想要的芯片,交付芯片工厂(例如台积电)去生产出来。

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